热敏计算机直接制版技术大体上可以分为两大类，下面介绍两种热敏版材：

    (1)热熔解型

    这种版材的基本组成为光滑无需粗化处理的铝版，热熔材料亲墨层和PVA层(或硅胶)。其成像原理主要是用半导体二极管对印版曝光，受热部位的热熔材料与铝版基结合，形成亲墨层，未见光部分剥离或吹掉，然后就可以上机进行印刷。 

    在版材的整个处理过程中，没有涉及到化学处理过程，因此较为环保，而且由于他对自然光感光度很低，所以可以明室下工作，处理时只需常规的制版设备，操作较为方便。 

    (2)热交联型

    热交联型是一种技术比较成熟，且已实现大规模商业化生产的热敏版材。其版材的基本组成为粗化铝基版和单层PS感光层。版材成像原理主要是通过红外线的热量而非光谱的作用，达到一定温度后，感光层中的部分高分子发生热交联反应，形成潜像；再加热，使图文部分的高分子化合物进一步发生交联反应，其目的在于使图文部分在碱性显影液银盐光敏热敏感光2.6μJ/c２m140μJ/c２m130000～150000μJ/cm２。