我们说说跟CTP版不一样的凹版铬层从外向内的腐蚀现象原因。

在任何镀液中，不论PH值的高低，由于水分子的电解，都存在一定的氢离子。当金属在阴极析出的同时，往往伴有氢气析出。镀铬液是析氢最严重的一种镀液，析氢对镀层的影响极大。吸附在基体金属或中间镀层细孔内的氢，随着周围介质温度的升高，会发生膨胀而使镀层产生小鼓包。当氢气滞留在版滚筒表面时，会阻止金属离子在这些部位的沉积，使镀层上出现麻点或针孔，这些都是造成铬层发生“点腐蚀”的潜在隐患。

　　克服析氢现象，一是要控制镀铬的阴极电流密度不超过上限，因为镀铬液电流效率随电流密度的增大而降低。二是克服电镀过程中导电系统的发烫现象，因为吸附在基体金属细孔内的氢，由于周围介质温度升高，氢气膨胀会使镀层产生较小鼓包。三是保持镀液清洁，尽量减少有机杂质和无机杂质混入，否则杂质容易吸附在阴极表面，从而使铬层产生麻点和针孔。

　　导致从外向内腐蚀的另一个主要原因是外来因素。例如若有油墨长期滞留在铬层上，油墨中的酸性物质对铬层产生腐蚀作用。如果版滚放在潮湿不通风的地方，也容易通过铜与空气中的二氧化碳和水形成铜绿，其对铬层形成微电池作用，加速对铬层的腐蚀速度，所以，印刷厂在版滚筒用过后，应把油墨彻底擦洗干净，并在铬层表面均匀地涂一层防锈油，放置在通风干燥处。