无论做出的凹版跟CTP版如何好或者数字制版的数据如何精确，若不能制出高精度的印版滚筒，仍无法保证印刷品的质量。在这方面凹版可以说是各种印刷版工作中要求最严格的。下面为大家介绍凹版跟CTP版不一样的滚筒制作与滚筒镀铜工序。

　　滚筒基体的制作

　　滚筒基体的材料一般为钢管，原因是钢管价格低且坚固牢实。重量从10千克(包装凹印)到几百千克(出版、建材凹印)，有的根据印品需要可重达1吨。近年来包装凹印方面正在采用铝材料制作滚筒，尤其是最近采用了塑料滚筒。

　　钢管的壁厚从20mm到30mm，大尺寸滚筒则更厚。滚筒分为无轴(主要是包装凹印)和有轴类。

　　滚筒镀铜

　　不论是哪种滚筒基体材料(只要能满足要求的)，都要在其新加工出来的滚筒表面镀上底铜。这个底铜层不是用于雕刻或腐蚀的铜层，而是用于实现滚筒的精度要求，例如，要求滚筒直径公差在10μm以内，平行度不超过10μm。该铜层厚度要在600μm左右。接下来在该铜层上还要镀一层腐蚀与雕刻必需的铜层，厚度因各种规格的印版滚筒而异，一般在80μm左右。电雕工艺的场合必须镀硬质铜。